（原标题：【原创】IPO雷达 | 灿芯半导体IPO获批，与中芯国际重要关联，有无实控人风险）
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1月17日最新消息，证监会批复同意灿芯半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票的注册申请。灿芯股份本次IPO拟发行不超过3,000万股，募资6亿元，保荐机构为海通证券。
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灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司成立于2008年，总部位于上海，定位于新一代信息技术领域，致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务。本次计划募资6亿元，均用于不同平台建设项目。
最新招股书显示，2023年1-9月，公司实现营业收入100,492.75万元，较上年同期增长3.95%。2022年下半年以来，受下游需求波动影响，半导体产业整体处于下行周期，2023年1-9月，产业内公司如芯原股份、灿瑞科技等业绩较上年同期均出现不同程度的下降。
无实际控制人和控股股东的风险
目前灿芯股份仍面对部分投资风险。最新招股书显示，公司股权较为分散，且单个主体无法控制股东会或董事会多数席位，公司无实际控制人和控股股东。截至本招股说明书签署日，第一大股东庄志青及其一致行动人合计持有公司19.82%股份。公司的经营计划主要由董事会决定，总经理对董事会负责，但不排除出现因无控股股东及实控人所导致的效率低下、决策失准等情形。同时，分散的股权结构可能导致公司遭到恶意收购，或出现因其他股东通过一致行动或其他约定等安排的情形，从而令公司的控制权发生变化，可能对公司的日常经营与发展造成不利影响。
重要关联中芯国际，可能形成依赖
中芯国际的全资子公司中芯控股直接持有发行人18.98%股份，系发行人第二大股东。公司现阶段主要晶圆代工供应商为中芯国际，据最新招股书显示，报告期各期，发行人对中芯国际各期采购金额分别为3.34亿元、7.12亿元、9.3亿元和3.60亿元，占各期采购总额比例分别为69.02%、77.25%、84.89%与75.29%。报告期各期，公司向前五大供应商合计采购金额占当期采购总额的比例分别为84.93%、86.39%、91.80%与88.67%，供应商集中度较高。
全球先进的晶圆代工厂集中度较高，任一晶圆代工企业经营情况变动均将对其下游客户造成重大影响，由于公司与新晶圆代工企业建立合作并稳定生产需要一定时间，短期内难以改变个别供应商占比较高的情形，若公司主要晶圆代工供应商中芯国际受国际地缘政治波动、原材料供应急剧紧张等突发性负面事件影响导致其工艺技术发展或产能受限，将对公司生产经营产生不利影响，公司可能面对产品生产受阻或产能不足的重大风险。
此前针对是否对中芯国际存在依赖关系，灿芯股份的回复是，公司对中芯国际关联采购符合行业惯例、具有商业合理性，不影响公司的经营独立性、不构成对中芯国际的依赖。2023年10月18日，原本于当日上会的灿芯股份科创板IPO暂缓审议。
最新招股书中，公司解释到，由于集成电路行业的特殊性，晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求较高且市场集中度很高，能够满足公司业务需求的具备先进工艺的厂商数量更少。行业内，众多集成电路设计企业出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作。
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