5月16日晚间，国风新材(000859)发布公告，公司化法电子级聚酰亚胺薄膜生产线已于当日成功投料试车。
回溯2022年1月，国风新材宣布投建电子级聚酰亚胺膜材料项目，拟建设5条聚酰亚胺薄膜生产线等，其中1条为化法电子级聚酰亚胺薄膜生产线。按照计划，前述项目达产后将形成聚酰亚胺薄膜年产能约815吨。
据悉，化法生产线借助催化剂达成亚胺化反应，在生产效率、产品性能提升等方面拥有多重优势，能够生产高性能覆铜基膜、低介电聚酰亚胺薄膜、透明聚酰亚胺薄膜等一系列高端聚酰亚胺薄膜产品。国风新材表示，本次化法生产线投料试车标志着公司在高端聚酰亚胺薄膜领域的生产制造能力进一步提升。
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作为合肥市国资委下属公司，国风新材近年来紧抓合肥市“芯屏汽合”“急终生智”产业规划，加快推进产品结构优化，其中聚酰亚胺薄膜便是重要产业方向。
资料显示，聚酰亚胺薄膜性能优异，在绝缘材料、挠性覆铜板以及消费电子、柔性显示、新能源、通信、芯片封装等多个领域具有广阔发展空间。当前，聚酰亚胺薄膜主流市场较为依赖进口，伴随着国内厂商产业化进程不断推进，前述材料国产替代正在加速。
据2024年年度报告，国风新材聚酰亚胺产业目前建成及在建生产线共计12条、中试试验线1条，其中6条热法生产线稳定运行生产，5条处于设备调试阶段，全部建成后总产能将达到1500余吨/年，跻身国内前列。
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产品方面，国风新材已批量生产FCCL用聚酰亚胺黄色基膜、遮蔽用聚酰亚胺黑膜、聚酰亚胺碳基膜及芯片封装用聚酰亚胺薄膜。与此同时，高导热聚酰亚胺薄膜产品、热塑性聚酰亚胺多层复合膜产品、低价电损耗聚酰亚胺薄膜（MPI）产品、透明聚酰亚胺薄膜（CPI）产品、光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶产品处于在研阶段。
除聚酰亚胺薄膜外，国风新材其他高端产品线也在加速建设中：年产10亿平米光学级聚酯基膜项目已完成基础设施建设阶段工作；今年4月，公司公告年产3.8万吨高端功能性聚丙烯薄膜项目完成安装调试并投料试车。
在新建项目之外，并购重组也是国风新材加速转型的重要一环。目前，公司正在稳步推进发行股份及支付现金购买太湖金张科技股份有限公司（以下简称“金张科技”）58.33%股权，并募集配套资金事项。根据报告书，金张科技58.33%股权作价约7亿元。交易完成后，金张科技将成为国风新材控股子公司。
国风新材表示，金张科技专业从事消费电子、新型显示、大规模集成电路等领域用功能性涂层复合材料的研发、生产和销售，与公司在产业布局、产品结构方面有望形成协同效应，推动双方在新材料领域构建产业链优势互补、价值链共建共享格局。
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