人民财讯5月10日电，5月9日，扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。本次开工项目计划总投资10亿元，项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品，对标国际标杆，产品技术指标直追国际领先水平，可实现进口替代。项目全面达产后，预计可实现年开票销售10亿元，税收3000万元，为地方经济发展注入强劲动力。

图片来源于网络，如有侵权，请联系删除

专题推荐：

推荐阅读：

人保车险|快来看！三者险有哪些保障？

1月19日十大人气股：深中华A九连板

中欧基金代云锋：2024年大概率成长风格占优，看好科技大方向

博思软件股价异动 2023年净利润增长28.00%—40.00%

1月24日证券之星早间消息汇总：最高法就金融工作召开党组会

又有券商资管大佬去向曝光

直击深圳两会丨496名人大代表报到，都关注哪些领域？

京城商圈张灯结彩迎佳节：各式“打卡点”陆续“上架”

人类首次植入脑机接口芯片，相关概念爆发，三博脑科等大涨

QuestMobile2023中国移动互联网年度报告